CPO 技术成 AI 数据中心核心方案，2025-2026 年开启试点部署窗口期

随着生成式 AI 推动算力需求激增，光电一体化封装（CPO）技术成为破解数据中心网络瓶颈的关键。该技术通过将光引擎与交换芯片集成封装，带宽密度大幅提升，功耗降低 25%-30%，时延减少 3 倍且可靠性提升 10 倍。IDC 预测，2025-2026 年为 CPO 试点关键期，超大规模 AI 训练集群、公有云算力池将率先部署，2027-2028 年进入规模化商用阶段。目前行业正攻克封装对准、热管理等技术难点，相关网络硬件支出未来五年复合增长率预计达 38.5%。