量子点技术推动 MLED 全彩化量产，转移成本降低 60%

MLED 产业迎来材料体系关键突破，量子点与封装技术创新加速全彩化落地。赛富乐斯实现纳米孔量子点与 MLED 芯片原位集成，红光芯片已商业化，绿光芯片即将量产，色域覆盖接近 100% Rec.2020 标准。其 “RGB in One” 三合一芯片方案，将红绿量子点材料集成于单颗蓝光芯片，大幅简化流程，降低 60% 转移成本。同时面板化封装技术快速渗透，2025 年 COB/MIP 产品在 MLED 销售额中占比预计达 25%-30%，京东方、TCL 华星等企业已实现相关产品量产。